Elektronikas siltuma izlietnes var izmantot ar elektrisko iekārtu
Jul 19, 2022| Elektroniskās siltuma izlietnes var izmantot ar darbināmām iekārtām
Elektroniskās siltuma izlietnes Īpašos gadījumos ir arī dzesēšanas ventilatori īpaši augstas enerģijas elektroniskām ierīcēm. Piemēram, komutācijas barošanas avota pārslēgšanas caurulei jābūt aprīkotai ar dzesēšanas ventilatoru. Elektronisko siltuma izlietņu veidiem nav stingru definīciju un stingru noteikumu. Parasti pēc apstrādes metodes, dzesēšanas metodes, profesionālas izmantošanas, materiāla, jaudas, radiatora raksturlielumiem utt. Saskaņā ar ražošanas procesu tas tiek sadalīts: pirkstu radiators (plākšņu caurumošana), profilētais radiators (ekstrūzijas veids), spraudņa radiators, lietie radiatori utt. Saskaņā ar dzesēšanas metodi to iedala dabiskā dzesēšanas radiatorā, gaisa dzesēšanas radiatorā, šķidruma dzesēšanas radiatorā (ūdens dzesēšanas radiatorā), aukstās plāksnes radiatorā, siltuma caurules radiatorā utt.
Elektronikas siltuma izlietnes galvenokārt ietver barošanas iekārtu radiatorus, moduļu radiatorus, pretestības radiatorus, mainīgas frekvences radiatorus, kastē integrētus radiatorus, elektriskos metināšanas radiatorus, radiatorus, IT radiatorus utt. Atkarībā no izmantotajiem materiāliem ir alumīnija radiatori, vara radiatori un tērauda radiatori. Atbilstoši elektroenerģijas patēriņam ir mazie radiatori, lieljaudas radiatori un lieljaudas radiatori. Atbilstoši radiatora īpašībām, radiators ar blīviem zobiem (ar īsām spurām starp diviem augstiem zobiem, kas visi ir mazi zobi, liels siltuma izkliedes laukums un augstas pelējuma izmaksas), blīvu zobu radiators (blīvi zobi, augsta pelējuma forma) izmaksas) ir izstrādāta. Zobu radiators, augstzobu radiators, liels zobu skaits, liels zobu skaits. Piemērots lieljaudas gaisa dzesēšanai) kombinētais radiators (radiators, ko veido divas vai vairākas daļas ar mehāniskām vai īpašām apstrādes metodēm, piemēram, kombinēta tipa Īpašas formas radiators), elektronisko radiatoru parasti izmanto lieljaudas elektronisko komponentu siltuma izkliedēšanai, nav nepieciešama papildu komutācijas barošana, protams, siltuma izkliedēšana.